2024上海国际半导体技术装备展览会

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富士电机追加400亿日元扩产功率半导体，未来或再加500 亿

日本富士电机（FujiElectric）计划追加400亿日元（3.65亿美元）投资，扩产功率半导体。据悉，该公司生产的功率半导体主要用于空调、电动汽车等产品的电力系统。

据日经亚洲评论报道，富士电机社长北泽通宏说，增资决定是对包括电动汽车和太阳能在内的“可再生能源领域需求不断增长”的回应。上述投资规划意味着，富士电机将在截至2022财年的四年时间里，将原定的1200亿日元投资金额提升至1600亿日元。

追加的400亿日元中，大约250亿日元将用于该公司在马来西亚的晶圆厂，该厂已经开始生产8英寸硅晶圆。另外，富士电机计划在2023财年左右在马来西亚生产功率半导体。其余150亿日元将用于该公司其他厂房的产能扩充，比如日本的松本工厂。

据富士电机预计，半导体相关业务的销售额将从2018财年增长53%至2023财年的2100亿日元。该公司原本设定五年的销售目标为2000亿日元，市场需求激增给这家日本公司带来了意外收获。

此外，北泽通宏表示，2023财年之后的半导体投资将“基于市场需求”。他补充说，该公司正在考虑再追加500亿日元左右的投资。

日本分析机构富士经济预计，随着电动汽车和5G技术得到更广泛的应用，到2030年的十年里，全球功率半导体市场将增长44%达到4.05万亿日元。